≈≈沪电股份002463≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:24.11.01)
[2024-11-01] 沪电股份(002463):24Q3业绩实现高速增长,研发不断助力产品结构优化
■长城证券
事件:10月24日,公司发布2024年三季报。2024年前三季度,公司实现营业收入90.11亿元,同比增长48.15％;实现归母净利润18.48亿元,同比增长93.94％,实现扣非后归母净利润18.06亿元,同比增长105.80％。
前三季度订单良好,盈利能力不断提升。受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司2024年前三季度订单良好,销售同比实现稳步提升。2024年前三季度,公司实现营业收入90.11亿元,同比增长48.15％;实现归母净利润18.48亿元,同比增长93.94％,实现扣非后归母净利润18.06亿元,同比增长105.80％。单Q3来看,公司实现营业收入35.87亿元,同比增长54.67％,环比增长26.29％;实现归母净利润7.08亿元,同比增长53.66％,环比增长13.03％;实现扣非后归母净利润6.95亿元,同比增长60.28％,环比增长13.00％。2024年前三季度,利润端,公司毛利率为35.86％,同比增加5.29pct,盈利能力实现稳步提升;费用端,公司期间费用率为10.57％,同比增加0.05pct,费控能力保持稳定态势。
研发助力产品结构优化,稳步推进全球化布局。2024年前三季度,公司研发费用为5.77亿元,同比增长约51.57％,持续保持高研发投入态势。分业务来看,1)企业通讯市场板:在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,并已准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。2)汽车板业务:公司进一步加大与诸多国际知名零部件厂商和国内多家新能源车企的合作研发力度,携手共同开发SIP、域控制器等领域HDI产品;通过和产业链合作伙伴的深度合作,p2Pack在汽车800V及以上高压架构的应用也取得良好进展。2024年上半年,公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长。同时,公司积极推进海外产能布局,沪士泰国生产基地的各项建设工作有序推进,其第一期生产线的设备安装与调试工作已陆续展开,预计将于今年四季度着手安排试生产,并启动新产能的客户认证与产品导入工作。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2024-2026年归母净利润为25.20/32.80/39.95亿元,2024- 2026年EPS分别为1.32/1.71/2.09元,当前股价对应的PE分别为31/24/20倍。随着公司不断推进产品研发,海外产能加速推进建设,我们看好公司未来业绩发展,维持"买入"评级。
风险提示:市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。
[2024-10-29] 沪电股份(002463):业绩落预告中枢,计划进一步扩产29万平高端PCB板-公司季报点评
■海通证券
事件。公司前三季度营收90.11亿元,同比+48.15％,归母净利润18.48亿元,同比+93.94％,毛利率35.86％,同比+5.28pct,净利率20.51％,同比+4.84pct。
24Q3营收35.87亿元,环比+26.29％、同比+54.67％,归母净利润7.08亿元,环比+13.03％、同比+53.66％,毛利率34.94％,环比-3.89pct、同比+2.82pct,净利率19.73％,同比-0.13pct、环比-2.32pct。
存货继续保持高增。受益2024年订单需求旺盛,公司三季度末存货达到26.91亿元,同比+49.25％,较H1末+8.4％。
继续扩产AI相关高端PCB产能。公司发布公告,计划以自有资金43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,项目分两阶段实施,总建设期计划为8年,第一阶段预计在2028年前完成,投资总额约26.8亿元;
第二阶段预计在2032年前完成,投资总额约16.2亿元。项目建设地点位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。此次扩产为公司2022年计划新建泰国工厂、2024年初计划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目后再一次进行产能扩充,我们认为充分彰显公司对市场发展前景的强有力信心。
扩产将带来29万平/年新增产能,48亿元/年新增营收,7.55亿元新增净利润。第一阶段计划年产约18万平米高层高密度互连积层板,第二阶段计划年产约11万平米高层高密度互连积层板。预计第一阶段新增年营收30亿元、新增净利润4.7亿元,第二阶段新增营收18亿元、新增净利润为2.85亿元。
盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为125.64亿元、153.25亿元、189.94亿元,归母净利润为25.85亿元、33.64亿元、43.13亿元。参考可比公司估值,给予公司2025年PE为30-35倍,对应合理价值区间为52.70元-61.48元,维持"优于大市"评级。
风险提示。市场竞争加剧;AI业务发展不及预期;上游原材料涨价。
[2024-10-29] 沪电股份(002463):收入利润表现亮眼,AI浪潮持续加强公司业绩表现-2024年三季报点评
■东吴证券
AI需求增长带动订单良好,Q3业绩亮眼。公司前三季度实现收入90亿元,同比+48％,实现归母净利润18.5亿元,同比+94％,实现扣非净利润18.1亿元,同比+105.8％。单Q3季度实现营业收入36亿元,同比+55％,环比+26％,实现归母净利润7.1亿元,同比+54％,环比+13％。主要是AI需求增长带动订单良好,新兴计算场景对PCB的结构性需求激增,推动公司该部分业务盈利能力大幅提升。同时上半年PCB行业库存改善、需求逐步回复,带动PCB市场整体实现正增长。
AI浪潮趋势持续,公司全产品线前瞻布局。根据TrendForce,NVIDIA的高端GPU产品出货占比明显增长,预计2024年整体出货占比将达到约50％,年增幅超20％。此外,台积电3nm和5nm产能利用率走高。公司在数据通讯、高速网络设备和数据中心等领域持续加大研发投入。800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证,同时支持224Gbps速率的产品技术预研已完成。公司作为国内数通PCB龙头,率先受益800G交换机和AI服务器放量,预计AI类需求将持续贡献营收增量。
加码投资AI相关PCB产线,彰显长期发展信心。公司于2024年10月25日发布"关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告",拟使用自有或自筹资金43亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产,项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为48亿元人民币。总建设期计划为8年,分两阶段实施。其中,第一阶段总投资约26.8亿元,年产18万平米高层高密度互连积层板,预计在2028年以前完成,项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元;第二阶段总投资16.2亿元,年产11万平米高层高密度互连积层板,预计在2032年底前完成,项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。公司将进一步扩大高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,盈利能力有望持续提高。
盈利预测与投资评级:基于公司是国内PCB龙头,且AI相关新品放量在即,我们将公司2024-2026年营业收入从116/141/156亿元上调至125/150/170亿,将公司2024-2026年归母净利润从25/34/40亿元上调至26/35/41亿元,维持"买入"评级。
风险提示:技术创新不及预期,市场竞争风险加剧。
[2024-10-29] 沪电股份(002463):Q3营收创新高,加码建设AI相关产能
■山西证券
事件描述公司发布2024年三季度报告。2024年前三季度,公司实现营业收入90.11亿元,同比增长48.15％;实现归母净利润18.48亿元,同比增长93.94％;
Q3单季度公司实现营业收入35.87亿元,同比增长54.67％,环比增长26.29％;
实现归母净利润7.08亿元,同比增长53.66％,环比增长13.03％。
事件点评AI需求旺盛带来订单增长,公司营收创新高。2024年前三季度,受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司实现营收90.11亿元,同比增长48.15％;Q3单季度实现营收35.87亿元,同比增长54.67％,环比增长26.29％。同时需求改善带来订单增长,公司三季度末存货相应增加,截至三季度末,公司存货26.9亿元,同比增长49.25％。
产品结构持续优化,盈利能力有望再提升。随着更高性能、更高层和高密度互连的PCB产品占比不断提升,公司前三季度毛利率35.86％,同比增长5.29pcts,净利率20.31％,同比增长4.89pcts;单三季度毛利率34.94％,同比增长2.82pcts,净利率受汇兑压力影响,同比微增0.07pct至19.57％。
展望未来,随着OAM/UBB2.0、GPU类6阶HDI、800G交换机等产品批量出货,公司盈利能力有望进一步提升。
加码建设AI相关产能,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。公司计划以自有资金总投资43亿元进行人工智能芯片配套高端印制电路板扩产。项目总建设期计划为8年,第一阶段预计在2028年以前实施完成,投资额为26.8亿元,计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约30亿元,净利润约4.7亿元;第二阶段预计在2032年底前实施完成,投资额为16.2亿元,计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约18亿元,净利润约2.85亿元。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模,优化产品结构,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。
投资建议预计公司2024-2026年EPS分别为1.34\1.75\2.19,对应公司2024年10月25日收盘价44.28元,2024-2026年PE分别为33.2\25.3\20.2,随着海外云厂商继续加大AI投资建设,AI服务器、HPC等需求依旧维持强劲,公司作为数通PCB龙头,充分受益行业对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,业绩有望加速增长,维持"买入-A"评级。
风险提示行业与市场竞争风险;汇率波动风险;技术升级与创新风险;原材料供应及价格波动风险;产能建设不及预期风险。
[2024-10-28] 沪电股份(002463):AI景气持续,加速布局高端产能
■中银证券
公司发布2024年三季报,受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司营收利润延续增长态势,此外公司发布公告扩充高端产能,维持买入评级。
支撑评级的要点AI景气持续助力公司24年前三季度经营亮眼。公司24年前三季度实现营收90.11亿元,同比+48.15％,实现归母净利润18.48亿元,同比+93.94％,实现扣非归母净利润18.06亿元,同比+105.80％。盈利能力来看,公司24年前三季度实现毛利率35.86％,同比+5.28pcts,实现归母净利率20.51％,同比+4.84pcts,实现扣非归母净利率20.05％,同比+5.62pcts;单季度来看,公司24Q3实现营收35.87亿元,同比+54.67％/环比+26.29％,实现归母净利润7.08亿元,同比+53.66％/环比+13.03％,实现扣非归母净利润6.95亿元,同比+60.28％/环比+13.00％。
海外AI算力建设高端化持续,公司全产品线前瞻布局。根据Trendforce信息,从出货占比的角度来看,NVIDIA高端GPU产品明显成长,估计2024年整体出货占比约50％,年增幅超过20个百分点。2025年受Blackwell新平台带动,其高端GPU出货占比将提升至65％以上。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。
拥抱AI,加速布局PCB高端产能。为了更好的满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,公司同时发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》。该项目投资总额约43亿元人民币,总建设期8年,计划年产约29万平方米AI芯片配套高端PCB,1)第一阶段:投资总额约26.8亿元人民币,计划年产约18万平方米,预估新增营收30亿人民币,新增净利润4.7亿人民币,2028年以前实施完成;2)第二阶段:投资总额约16.2亿元人民币,计划年产约11万平方米,预估新增营收18亿人民币,新增净利润2.85亿人民币。
估值考虑公司24前三季度业绩增长亮眼,持续深耕AI+HPC赛道,不断深化新兴汽车板业务,产品结构有望持续优化。同时公司持续投入高端产能建设,有望进一步扩充AI领域份额。我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入120.65/146.74/175.67亿元,实现归母净利润分别为25.99/33.45/39.97亿元,对应2024-2026年PE分别为32.6/25.4/21.2倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险AI需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险、产能不足的风险。
[2024-10-28] 沪电股份(002463):3Q24业绩再创新高,高端扩产助力AI布局-2024年三季报点评
■民生证券
事件:10月24日,沪电股份发布2024年三季报,3Q24公司实现营收35.87亿元,同比增长54.67％;归母净利润达7.08亿元,同比增长53.66％;实现销售毛利率34.94％,同比上升8.79pct;销售净利率为19.57％,同比微增0.35pct。
3Q24营收利润再创新高。公司三季度业绩表现亮眼,营收及归母净利润创单季度历史新高。3Q24公司实现营收35.87亿元,YoY+54.67％,QoQ+26.29％;实现归母净利润7.08亿元,YoY+53.66％,QoQ+13.10％。公司3Q24研发费用达2.11亿元,YoY+37.11％,研发费用率达5.88％;2024年前三季度研发费用共计5.77亿元,YoY+51.57％,AI基础设施的迭代对PCB提出更高要求,公司超前增加研发投入,有望在AI领域保持竞争优势。
AI相关产品持续助力营收增长,加速业绩上行。受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求,公司AI服务器和高性能相关PCB产品高速成长。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI服务器方面,公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证,OAM/UBB2.0产品已批量出货,GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;交换机方面,公司800G交换机产品已批量供货,支持224Gbps速率,1.6T交换机产品已完成预研。随着英伟达B系列算力芯片在4Q24逐步开启出货,市场对高端交换机的需求亦将实现增长,有望带动公司AI类产品的营收进一步增长,为公司未来业绩打开上行空间。
布局高端HDI产能,满足AI产业需求:2024年10月24日,公司发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》,拟投资43亿元在昆山建设年产29万平方米AI高多层HDI项目,项目分两期进行。一期投资额为26.8亿元,对应高层高密度互联板(HDI)年产能达18万平米,预计新增营收30亿元,贡献净利润4.7亿元,规划于2028年前实施完成;二期投资额为16.2亿元,对应年产能11万平米,预计新增营收18亿元,贡献净利润2.85亿元,规划于2032年完成。公司此次针对AI领域制定总额达43亿元大规模投资计划,凸显AI产品需求的旺盛,以及公司对AI领域远期发展前景的坚定看好。此次扩产计划下,公司有望进一步提升高端产品产能,优化产品结构,拥有更充分的供应能力承接客户在高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的高端PCB产品订单,为企业的长足发展奠定基础。
投资建议:随着AI需求持续高增,PCB高阶产品亦将不断迭代升级,预计公司24/25/26年实现归母净利润25.84/33.87/40.46亿元,对应当前股价PE分别为31/24/20倍。我们看好AI加速渗透给公司带来的长期成长,公司有望长期保持在高阶产品的竞争优势,维持"推荐"评级。
风险提示:AI应用落地不及预期,产能爬坡慢于预期,行业竞争加剧
[2024-10-28] 沪电股份(002463):Q3营收稳健增长,扩产体现AI未来需求信心
■华安证券
事件:公司发布三季报公司2024年第三季度实现营业收入3587亿元,同比增长5467％;前三季度实现营业收入9011亿元,同比增长4815％。利润方面,公司2024年第三季度实现扣非归母净利润695亿元,同比增长6028％;前三季度实现扣非归母净利润1806亿元,同比增长1058％。公司营业收入的提升主要系前三季度订单良好,销售同比增加。公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的7381％和2209％o公司新建人工智能芯片配套PCB扩产,彰显公司对未来AI行业信心公司根据PCB市场发展趋势,积极拥抱AI发展浪潮,决定扩产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。本项目分两阶段实施,投资总和预计43亿元人民币。
1)第一阶段投资总额约268亿元人民币;年产约18万平方米高层高密度互连积层板;第一阶段实施完成后,预估新增年营业收入约为30亿元人民币,净利润约为47亿元人民币。
2)第二阶段投资总额约162亿元人民币;年产约11万平方米高层高密度互连积层板;第二阶段实施完成后,预估新增年营业收入约为18亿元人民币,净利润约为285亿元人民币。
}AI芯片需求强劲,芯片持续迭代带动PCB领域需求根据Omdia的数据显示,目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓,但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到2024年的780亿美元,Omdia预计到2029年,市场规模将最终达到1510亿美元。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭,产品生命周期一般在3-5年,成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升,服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示,不同的服务器芯片,不同的产品架构,对应的PCB的层数不同,对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。
汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升,纯电动车(BEV)每车平均PCB价值约为传统燃油车的5}6倍,其中车内PCB价值含量最高者为电控系统,约占整车PCB价值的一半,而电控系统中的BMS(BatteryManagementSystem,电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下,未来将逐步采用FPCCFlexiblePrintedCircuit,软性印刷电路板),将进一步增加电控系统的PCB价值含量。
随自动驾驶等级和渗透率持续提升,平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加,目前车用PCB以4}8层板为主,而自驾系统多采单价较高的HDI板(HighDensityInterconnect),其价格约为4}8层板的3倍,L3以上自驾系统配备的LIDARCLightDetectionandRanging,光达)所采用的HDI价格可达数十美元,亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。
投资建议公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的7381％和2209％o我们预计企业通讯市场公司印制电路板的营业收入2024E-2026E年分别为8628亿元,11291亿元,13247亿元,分别同比增长47％,31和17％。
汽车应用市场印制电路板的营业收入2024E-2026E分别为24亿元,252亿元,30亿元,分别同比增长11％,5％和19％0我们预计公司PCB市场收入总体2024E-2026E分别为115亿元,144亿元和168亿元。总体公司营收2024E-2026E分别为118亿元,147亿元和171亿元。
从公司目前毛利率看,企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从2015年的1010％,提升至2024年上半年的4159％,主要系核心AI客户保持较高的行业景气度和增速。我们认为沪电股份是AI算力时代,服务器中PCB重要供应商,考虑公司产品盈利能力较强,且营收持续稳健增长,同时公司持续扩大服务器应用产能。维持买入评级。
风险提示AI需求不及预期,公司研发不及预期,PCB行业竞争激烈,PCB核心上游材料成本高企。
[2024-10-28] 沪电股份(002463):单季业绩再创新高,扩产项目布局高端-2024年三季报点评
■长江证券
沪电股份发布2024年三季报:2024年前三季度,受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司实现营业收入90.11亿元,同比+48.15％;实现归母净利润18.48亿元,同比+93.94％。单三季度来看,公司实现营业收入35.87亿元,同比+54.67％、环比+26.29％;实现归母净利润7.08亿元,同比+53.66％、环比+13.03％。
事件评论AI成核心增长动能,盈利能力大幅提升。盈利能力方面,公司前三季度实现毛利率35.86％,同比+5.29pct;实现净利率20.31％,同比+4.89pct。单三季度来看,公司实现毛利率34.94％,同比+2.82pct;实现净利率19.57％,同比+0.07pct。受益于产品结构优异与AI需求拉动,公司盈利能力稳中向好,实现较大同比提升。
投建AI芯片配套高端PCB项目,进一步增强公司竞争力。为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求,公司筹划以自有或自筹资金在昆山市公司预留用地投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,该项目投资总额约43亿元人民币,年产约29万平方米AI芯片配套高端PCB,其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币,预计在2028年以前实施完成,计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板;第二阶段投资总额约16.2亿元人民币,在2032年底前实施完成,计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目完成后,预估新增年营业收入约为48亿元人民币,年净利润7.55亿元。该项目的实施将进一步扩大公司经营规模,优化产品结构,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。
维持"买入"评级。沪电股份多年深耕数通领域与汽车电子,逐渐在高端PCB市场站稳脚跟,2024年上半年,公司已然量产OAM/UBB2.0产品和800G交换机产品,1.6T交换机产品主要技术已完成预研,GPU类产品已通过6阶HDI的认证并且准备量产,印证了公司在AI服务器和高速网络系统领域保持强劲的市场竞争力。展望后市,随着海外云厂商均预计加大AI领域相关投资,AI服务器需求仍维持强劲增长,持续推动公司高多层PCB与高端HDI的产品占比提升,我们看好公司继续保持高速增长,盈利中枢进一步提升,进入新一轮成长空间。预计2024-2026年公司将实现归母净利润25.06亿元、33.66亿元、40.09亿元,对应当前股价PE分别为33.85倍、25.20倍、21.16倍,维持"买入"评级。
风险提示1、技术创新不及预期;
2、下游需求增长不及预期。
[2024-10-27] 沪电股份(002463):收入加速增长,加码投资AI,期待800G交换机放量紧抓AI机遇!-季报点评
■天风证券
事件:
公司发布2024年三季度报告,前三季度实现收入90.11亿元,同比增长48.15％,实现归母净利润18.48亿元,同比增长93.94％,实现扣非净利润18.06亿元,同比增长105.8％。单Q3季度实现营业收入35.87亿元,同比增长54.67％,实现归母净利润7.08亿元,同比增长53.66％。
AI带动订单良好,收入加速增长
Q3营收同比增长55％,同比进一步加速增长,环比强劲增长26.29％,预计主要是AI带动订单良好,上半年公司AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13％增长至约31.48％。AI浪潮带来的市场机遇给予公司良好的发展机会。
汇兑导致盈利能力波动,看好产品结构优化盈利能力持续向上
公司Q1-Q3实现毛利率35.86％,同比提升5.29pct,单Q3来看,实现毛利率34.94％,环比有所下降,预计主要受到汇率波动影响。净利率方面Q3实现19.57％,同比提升0.07pct,其中预计汇兑损失负向影响利润。我们认为,随着公司如800G交换机产品、GPU类产品等持续放量增长,产品结构不断优化,带来公司毛利率有望持续上行。
AI浪潮产业趋势,PCB持续成长机遇
现阶段AI应用中"杀手级"场景尚未普遍落地,但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地,图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长,新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力,并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。
43亿投资加码AI需求
公司发布公告将投资约43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,分两阶段实施,总建设期为8年。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板;第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为48
亿元人民币,本次投资加码展现出对于产业趋势的信心,对于远期发展空间进一步打开,公司有望巩固算力AI
PCB的龙头地位。
盈利预测与投资建议:
因公司前三季度经营表现以及利润率的持续提升,我们预计公司2024-2026年归母净利润预测为26/35/42亿元,对应24-26年PE为32/24/20倍,维持"增持"评级。
[2024-10-27] 沪电股份(002463):AI引擎动能强劲,投资扩产夯实中长期成长基础
■信达证券
事件:10月24日,公司发布2024年三季度报告。2024年前三季度,公司实现营业收入90.11亿元,yoy+48.15％;实现归母净利润18.48亿元,yoy+93.94％,超过利润指引中值(18.21～18.71亿)。2024年前三季度,公司销售毛利率/销售净利率分别为35.86％/20.31％,yoy+4.69pct/+3.65pct。单三季度公司实现营业收入35.87亿元,yoy+54.67％;实现归母净利润7.08亿元,yoy+53.66％。
点评:
AI引擎动能强劲,业绩有望节节新高。公司系数通PCB领域龙头,跟AI产业链上头部企业合作关系深厚,研发与设计能力终保持在全球领先水平,已在AI服务器、高速交换机PCB等产品上建立较大优势,实现了2024年前三季度的业绩高增速。2024年前三季度,因为AI订单饱满,公司存货达26.91亿元,yoy+53.83％;在建工程达12.60亿元,yoy+121.11％,主因公司改扩建工程及泰国工厂兴建投入增加。
大举投资新建AI配套PCB项目,中长期高成长基础不断夯实。公司于2021年召开董事会审议通过《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》,近期经董事会同意将原有项目调整为《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,本项目将分两阶段实施,拟投入金额合计43亿元人民币,其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币,第二阶段投资总额约16.2亿元人民币。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2024E/2025E/2026E营业收入分别为120.10/153.06/169.95亿元,yoy+34.4％/+27.4％/+11％;归母净利润分别为24.69/34.64/39.93亿元,yoy+63.2％/+40.3％/+15.3％。维持对公司的"买入"评级。
风险因素:宏观经济波动风险,电子行业发展不及预期风险,短期股价波动风险。
[2024-10-27] 沪电股份(002463):业绩持续释放,加码高端产能-点评报告
■浙商证券
AIPCB龙头,业绩持续释放受益于人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求增长,公司单季度业绩持续创新高。24Q1-Q3,公司营收为90.1亿元,同比增长48.2％;归母净利润为18.5亿元,同比增长93.9％。单24Q3,营收为35.9亿元,同比增长54.7％,环比增长26.3％;归母净利润为7.1亿元,同比增长53.7％,环比增长13.0％。后续随着800G交换机加速渗透、AI服务器需求持续增长及汽车智能化升级迭代,公司经营有望持续向上。
顺AI大势而为,全方位强化内功截至24H1,1)通讯:公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯板营收31.48％(2023年21.13％)。800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;PCIe6.0通用服务器产品已开始技术认证。2)汽车:毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等占汽车板营收33.69％(2023年25.96％)。胜伟策汽车板业务24H1同比大幅减亏)等因素影响。其中,p2Pack在汽车800V及以上高压架构的应用取得进展,胜伟策同比大幅减亏。
注重技术创新差异化竞争,锚定中高端扩建优势产能10月25日公司公告,为进一步扩大高端产品产能、优化产品结构,拟使用自有或自筹资金43亿元,在昆山新建29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。项目建设计划8年,其中第一阶段投资总额约26.8亿元,年产约18万平方米高层高密度互连积层板,预计2028年前实施完成;第二阶段投资总额约16.2亿元,年产约11万平方米高层高密度互连积层板,预计2032年底前实施完成。同时,随着泰国工厂的投产及黄石工厂产品力的持续提升,有利于公司更充分的满足客户对高速运算服务器、人工智能等场景对高端PCB中长期需求,进一步增强公司核心市场竞争力。
盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为122.74/151.48/171.20亿元,同比增速为37.32％/23.41％/13.02％;归母净利润为25.78/34.44/40.18亿元,同比增速为70.43％/33.59％/16.69％,当前股价对应PE为32.90/24.63/21.11倍,EPS为1.35/1.80/2.10元。考虑到AI驱动高端HDI、高速高层PCB需求持续增长,而公司多年来持续深耕中高阶产品与量产技术,客户、产品等优势突出。后续随着800G交换机上量,泰国、青淞产能持续释放,产品结构优化等,公司有望充分受益,维持"买入"评级。
风险提示下游及核心客户需求不及预期、原材料价格及汇率波动、地缘政治等风险。
[2024-10-26] 沪电股份(002463):季度净利润创历史新高,扩充高端产能夯实长期竞争力
■平安证券
事项:10月24日晚,沪电股份发布2024年三季度报告,2024年前三季度,公司实现营业收入90.1亿元,同比+48.15％,实现归母净利润18.5亿元,同比+93.94％。
平安观点:公司在手订单饱满,业绩实现同比高增。得益于AI/高速网络等下游的需求提升,当前公司在手订单持续增加,推动公司业绩实现快速增长,2024年前三季度公司实现营业收入90.1亿元,同比+48.15％,实现归母净利润18.5亿元,同比+93.94％。利润率方面,2024年前三季度公司毛利率同比+5.29pcts至35.86％,而净利率则同比+4.89pcts至20.31％。单季度来看,24Q3公司实现营业收入35.87亿元,同比+54.67％,环比+26.29％,实现归母净利润7.08亿元,同比+53.66％,环比+13.03％,单季度利润率方面,24Q3公司毛利率和净利率分别达34.94％和19.57％。
发布高端产能扩充计划,长期竞争力不断增加。为了满足高速运算服务器以及AI等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求,公司发布公告计划投资约43亿元人民币用于《人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目》,总建设期为8年,将新建年产约29万平方米人工智能芯片配套高端PCB产能。该项目将分为两个阶段实施,其中:1)第一阶段计划投资约26.8亿元,预计将在2028年以前实施完成,将新增年产约18万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约30亿元,新增净利润约为4.7亿元;2)第二阶段投资约16.2亿元,预计将在2032年底前实施完成,将新增年产约11万平方米高层高密度互连积层板,预估新增年营业收入约18亿元,新增净利润约2.85亿元。
投资建议:结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断,我们维持此前公司业绩预测,预计公司2024-2026年EPS分别为1.32元、1.79元、2.12元,对应2024年10月25日收盘价PE分别为33.7倍、24.7倍、20.9倍。随着AI、800G交换机等高端产品持续放量,预计公司经营业绩将延续高增态势,另外,公司发布高端产能扩充计划,彰显出公司布局AI的坚定决心,长期竞争力有望进一步提升,维持公司"推荐"评级。
风险提示:(1)行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大,同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈,如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影响;(2)汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感,如果汇率发生重大变化,将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价,产生汇兑损益,进而影响公司净利润;(3)原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高,若后续原材料价格出现大幅波动,且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导,将会对公司经营成果产生不利影响;(4)产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题,则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废,所以客户对PCB的产品质量要求较高,如果公司不能有效控制产品质量,相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
[2024-10-26] 沪电股份(002463):Q3收入利润均保持高速增长,积极加码高端产能助AI算力业务发展-三季点评
■招商证券
事件:公司公告三季报,同时亦公告43亿投资新建AI算力芯片配套高端PCB扩产项目。我们点评如下:Q3业绩符合预期,位于指引区间中值,AI需求持续推动收入及利润高速增长。单Q3季度收入35.9亿同比+54.7％环比+26.3％,归母净利7.1亿同比+53.7％环比+13.0％,扣非归母6.9亿同比+60.3％环比+13.0％,毛利率34.9％同比+2.8pcts环比-3.9pcts,净利率19.6％同比+0.1pct环比-2.3pcts。Q3收入端呈现加速增长趋势,环比提速增长显示下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛,利润端保持同比高速增长趋势,盈利能力同比提升,而环比下滑主要受产品结构短暂调整及汇率波动影响。
其他重要财务指标分析:1)存货26.9亿同比+49.3％,主要系公司下游订单良好,存货有所增加;2)在建工程12.6亿同比+196.4％,显示公司持续加速国内产能扩建以及泰国工厂新建产能加速扩建,预计24Q4投产并进入打样验厂阶段;3)Q3财务费用0.54亿同比增加0.87亿,显示汇率波动对于公司Q3单季度产生相应的汇兑损失。
43亿投资新建AI算力芯片配套高端PCB扩产项目,扩产投入力度超预期。公司为更好的配合满足客户高速运算服务器、AI等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求,将在苏州昆山进一步扩建高层高密度互连积层板的产能,整个项目计划年产约29万平米高端PCB,预估新增年收入约48亿元,将分两个阶段实施:第一/二阶段分别计划年产约18/11万平米,将在2028/2032年以前完成,预估分别新增年收入约30/18亿元,预估新增净利润分别为4.7/2.85亿元。我们预计此次公司加大AI算力PCB产能扩建,有助于公司增强核心竞争力,把握算力行业高速增长红利,持续优化自身产品结构,有利于中长线公司利润增长,进一步打开公司成长的天花板。
展望24/25年,公司国内及海外产能加速扩建打破产能瓶颈,AI算力+汽车板将持续为公司弹性业绩贡献。短期来看,北美算力大客户新一代AI服务器于Q4进入量产出货阶段,高速AI算力类产品出货占比有望持续提升,下游AI服务器及高阶交换机等高毛利高速高多层板和HDI板需求占比仍保持旺盛,公司订单饱满,产能保持相对紧缺状态。展望24/25年,全球通用AI技术加速演进推动算力领域需求快速增长,公司卡位北美算力大客户,400G/800G/1.6T交换机、AI服务器、EGS等新平台服务器用高价值量的高多层板、6阶HDI出货占比有望大幅提升,新建产能加速扩充,将进一步推动业绩释放;汽车板领域,公司在ADAS、智能座舱域控、电机电控板、雷达板等高端PCB环节具备优势资源,产能持续释放,望推动汽车业务快速增长,同时子公司胜伟策加大下一代核心技术48Vp2Pack市场开拓,并持续推进800V高压p2Pack技术产品的商用化,胜伟策经营有望逐步向好。
维持"强烈推荐"投资评级。公司长线增长逻辑清晰,顺下游AI算力高速发展趋势加速国内及海外高端产能扩张进程,高端产品占比不断提升,有望打开更高的业绩成长空间。考虑到公司Q3收入高速增长,未来产能持续扩张放量,产品结构不断优化,我们上修24-26年营收为130.1/162.7/195.6亿,归母净利润为26.6/34.4/43.1亿,对应EPS为1.39/1.80/2.25元,对应当前股价PE为31.8/24.6/19.7倍,维持"强烈推荐"评级。
风险提示:客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):单季收入超预期,产能扩张打开成长空间-季报点评
■广发证券
公司发布24年三季报,24Q3收入创历史新高。24年前三季度,公司
实现收入90.11亿元,同比增长48.15％;实现归母净利润18.48亿
元,同比增长93.94％。单季度来看,公司实现收入35.87亿元,同比
增长54.67％,环比增长26.29％;实现归母净利润7.08亿元,同比增
长53.66％,环比增长13.03％;24Q3毛利率为34.94％。总体来看,
公司24Q3单季度收入创历史新高,业绩表现亮眼。
AI浪潮下,持续看好公司产品竞争力。根据公司中报,相关产品方面,
网络产品:800G交换机已批量出货,同时支持102.4T交换容量1.6T
的交换机产品已完成预研;计算产品:OAMUBB2.0产品已批量出货,
此外GPU类产品已通过6阶HDI认证,准备量产。在GPU算力持续
提升以及集群规模指数级扩张的背景下,持续看好公司产品竞争力,
发布扩产项目公告,进-步打开成长空间。公司将投资约43亿元,实
施人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。本项目将分两阶段实
施人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。本项目将分两阶段实
施,其中第一阶段投资总额约26.8亿元,计划年产约18万平方米高
层高密度互连积层板,预估收入约30亿元,预估净利润约4.7亿元,
预计在28年以前实施完成;第二阶段投资总额约16.2亿元,计划年
产约11万平方米高层高密度互连积层板,预估收入约18亿元,预估
净利润约2.85亿元,预计在2032年底前实施完成。该项目有望进一
步扩大公司的的高端产品产能,进一步打开成长空间。
盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为
27.22.34.03、42.81亿元。考虑公司作为数通领域PCB龙头厂商,
深度受益于AI浪潮,成长空间广阔,业绩成长性较强。给予公司2024
年35倍PE估值,对应合理价值为49.75元/股,给予"买入"评级.
风险提示。行业与市场竞争风险,原物料供应及价格波动风险,云计算
厂商CapEx不及预期。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):大力加码AI资本开支,彰显长期发展信心-公司点评报告
■方正证券
沪电股份发布24年三季报:24年前三季度公司实现营收90.1亿元,同比+48.15％,实现归母净利润18.48亿元,同比+93.94％,实现扣非归母净利润18.06亿元,同比+105.8％,实现毛利率35.86％,同比+5.29pcts,实现净利率20.31％,同比+4.89pcts。分季度来看,24Q3公司实现营收35.87亿元,同比+54.67％,环比+26.29％;实现归母净利润7.08亿元,同比+53.66％,环比+13.03％;实现扣非归母净利润6.95亿元,同比+60.28％,环比+13.0％。
24Q3公司实现毛利率34.94％,同比+2.82pcts,环比-3.89pcts;实现净利率19.57％,同比+0.07pcts,环比-2.26pcts。
大力加码AI资本开支,彰显长期发展信心。公司10月24日晚间发布公告,将新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。本项目投资总额约43亿元人民币,计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为48亿元人民币。本项目总建设期计划为8年,将分两阶段实施。
第一阶段投资总额约26.8亿元人民币,计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板,预计在2028年以前实施完成。第一阶段项目完成后,预估新增年营业收入约为30亿元人民币,扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为5.58亿元人民币。考虑所得税,税率以15％计算,净利润约为4.7亿元人民币。经公司测算项目第一阶段财务内部收益率所得税后约为21％,所得税后投资回收期约为7年(含建设期)。
第二阶段投资总额约16.2亿元人民币,计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板,预计在2032年底前实施完成。第二阶段实施完成后,预估新增年营业收入约为18亿元人民币,扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为3.35亿元人民币;考虑所得税,税率以15％计算,净利润约为2.85亿元人民币。经公司测算项目第二阶段财务内部收益率所得税后约为19％,所得税后投资回收期约为8年(含建设期)。
盈利预测及投资建议:公司作为全球领先的PCB厂商,在研发及产能两端前瞻布局,加速推进。本次扩产充分反映了管理层对于AI行业长期需求以及公司自身竞争力的充分信心。我们持续看好公司深度受益于AI时代算力及网络端带动的高端PCB需求,业绩有望长期稳健增长。预计2024/2025/2026年公司将实现归母净利润25.5/33.3/40.6亿元,对应PE分别为31.8/24.3/20.0x,维持"强烈推荐"评级。
风险提示:下游需求不及预期,产能建设不及预期,行业竞争加剧。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):43亿元投建AI相关PCB产线,彰显长远信心
■财通证券
事件:公司发布公告,2024年前三季度公司实现营业收入90.11亿元,同比增加48.15％;实现归母净利润18.48亿元,同比增加93.94％。
单三季度实际经营性盈利好于表观:受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司2024年第三季度实现营收35.87亿元,同比+54.67％,环比+26.29％;实现归母净利润7.08亿元,同比+53.66％,环比+13.03％。考虑到公司海外营收占比较多,第三季度人民币升值使得公司汇兑产生损失(第三季度财务费用5409万元),而二季度为汇兑收益(第二季度财务收入6280万元),公司第三季度实际经营性盈利好于表观。公司2024年第三季度毛利率为34.94％,同比提升2.82个百分点,环比下滑3.89个百分点。毛利率环比下滑主因第二季度存货跌价准备转销带来的高基数,以及第三季度受到汇率波动、国内部分低价通信类产品库存集中出货等影响。
拟43亿元投建AI芯片配套高端PCB扩产项目:为满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,公司拟以自有/自筹资金投资约43亿元人民币新建年产约29万平方米人工智能芯片配套高层高密度互连积层板。本项目将分两阶段实施,其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币,计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板,预计在2028年以前实施完成;第二阶段投资总额约16.2亿元人民币,计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板,预计在2032年底前实施完成。本项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为48亿元人民币。相关业务扩产规划展现公司对算力基础设施等方向的长远规划和信心。
投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营收125.03/155.38/201.53亿元,归母净利润25.04/32.74/45.27亿元。对应PE分别为32.37/24.76/17.91倍,维持"增持"评级。
风险提示:下游需求转弱;新品研发不及预期;地缘政治风险。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):Q3业绩继续创新高,扩产满足AI需求增长-2024年三季报报点评
■银河证券
事件:公司披露2024年三季报。2024年前三季度实现营收90.11亿元,同
比增长48.15％;归母净利润为18.48亿元,同比增长93.94％;扣非后归母
净利润为18.06亿元,同比增长105.80％。同时,公司公告拟投资43亿元扩
产人工智能芯片配套高端印制电路板。
单季度业绩继续创新高。2024Q3单季度公司实现营收35.87亿元,同比增
长54.67％;归母净利润为7.08亿元,同比增长53.66％;扣非后归母净利润
为6.95亿元,同比增长60.28％。单季度收入、归母净利润和扣非后归母净利
润均创新高。本季度存货增加2.09亿元至26.91亿元,较去年末增加53.83％,
主要系本年度公司订单良好。Q3毛利率为34.94％,同比提升2.82pct;环比
下降3.89pct;净利率为19.57％,同比提升0.07pct;环比下降2.26pct,单
季度盈利能力环比略有下滑。
积极扩充产能满足下游需求增长。公司拟使用自有或自筹资金43亿元对人
工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产,计划年产约29万平方米人工
智能芯片配套高端印制电路板,总建设期计划为8年,分两阶段实施。其中,
第一阶段总投资约26.8亿元,年产18万平米高层高密度互连积层板,预计在
2028年以前完成,项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元;第二阶
段总投资16.2亿元,年产11万平米高层高密度互连积层板,预计在2032年
底前完成,项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。该项目
的实施将进一步扩大公司经营规模,优化产品结构,增强公司核心竞争力,提
高公司经济效益。
投资建议:随着AI的发展,全球头部云服务商持续加码AI相关投入,推动
云基础设施建设和数据中心升级扩容。供给端,受益于AI相关产品需求强劲,
台积电3nm和5nm产能利用率走高。PCB作为"电子产品之母",预计将
受益于AI发展,景气度持续回升。此外,AI持续渗透将加速交换机升级迭
代,2024年上半年公司用于800G交换机的产品已经批量出货,有望支撑公
司未来业绩持续增长。预计公司2024至2026年实现分别实现营收
127.30/158.19/186.37亿元,同比增长42％6/24％6/18％,归母净利润为
26.80/34.25/41.17亿元,同比增长77％/28％/20％,每股EPS为
1.40/1.79/2.15元,对应当前股价PE为24/19/16倍,维持"推荐"评级。
风险提示:行业竞争加剧的风险;国际贸易环境变动的风险;下游需求增长不
及预期的风险。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):积极扩充高端产能,彰显AI布局决心-季报点评
■华泰证券
公司公布3Q24业绩:实现营收35.9亿元(同比增长55％,主要受益于AI类产品持续放量);虽然受到汇兑波动以及利息收支净额变动的影响,公司3Q24财务费用同比增加约8700万元,但公司仍实现归母净利7.07亿元(同比增长54％,整体符合此前的预告的6.8-7.3亿元),更加彰显了公司作为全球算力链PCB龙头扎实的业绩兑现能力。
4Q24展望:AI类需求持续贡献营收增量,静待泰国工厂量产展望4Q24,我们看到:1)公司多款AI类产品(主要包括OAM/UBB2.0产品,6阶HDIGPU类产品,以及800G交换机产品)在年中已经起量,北美算力大客户的B系列算力芯片在10月初也全面投产,随着北美算力大客户新一代服务器在近期开始出货,我们预期公司4Q24AI类产品在整体收入占比将加速提升(vs1H22:占整体收入比重22.2％);2)公司泰国工厂预期会在4Q24开始投产,虽然在爬产初期会对利润率有一些拖累,但随着产能爬坡有利于缓解公司的产能焦虑,助力公司25-26年收入增长。
进一步扩充高端AI类产能,彰显公司布局AI产业决心公司计划新投43亿元建设29万平AI高多层HDI产能,项目分两期建设,公司预计:1)一期:投资金额26.8亿元,规划年产能18万平米,新增营收30亿元,净利润4.7亿元,2028年以前完成;2)二期:投资金额16.2亿元,规划年产能11万平米,新增营收18亿元,净利润2.85亿元,2032年以前完成。我们认为本次扩产不仅能扩充公司高端产能,缓解高端产能的紧缺,更表明了公司对AI长期产业趋势的看好。虽然扩产周期较长,但也凸显了沪电作为经历了多轮产业周期的PCB龙头在经营上的稳健与可靠。
上调目标价至59.30元,维持"买入"评级展望4Q24＆2025,我们看到科技巨头AI投入趋势不变,我们持续看好公司全球领先的高多层/高阶HDI技术能力,以及公司在海外算力/云服务头部客户的卡位优势。我们预期公司24/25/26年归母净利分别为26/38/47亿元。
考虑公司是全球算力链核心受益标的,给予公司30.0x25年PE(vs可比公司Wind一致预期均值21.2x25年PE),目标价为59.30元(前值:49.50元),维持"买入"评级。
风险提示:行业竞争加剧;原材料价格波动;产能爬坡和技术升级慢于预期。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):业绩符合预期,AI推动业绩再创新高-2024年三季报点评
■华创证券
事项:
公司发布2024年三季报,Q3营收35.87亿(YoY+54.67％,QoQ+26.29％),归母净利润7.08亿(YoY+53.66％,QoQ+13.03％),扣非归母净利润6.95亿(YoY+60.28％,QoQ+13％),同时公告拟投资43亿建设人工智能芯片配套高端印制电路板项目。评论:
业绩符合预期,营收利润再创历史新高。Q3收入端实现环比强劲增长,主要系行业景气推动产能稼动率进一步提升,下游800G交换机及AI服务器等高端产品需求强劲,推动公司产品结构持续优化。从利润拆解看,受汇率波动影响,Q3汇兑损失粗略测算约7600万(vsQ2收益3700万),Q3剔除汇兑看净利率约21.86％(vsQ2约20.74％),环比提升约1.12pct,实际盈利能力仍在不断突破新高。
800G交换机加速渗透,公司业绩有望加速上行。随着大模型参数量快速增长,大型AI算力集群需要能够连接数十万甚至百万个加速节点的网络架构,即人工智能后端网络。据Dell'Oro发布的《AINetworksforAIWorkloadsReport》预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50％,人工智能网络加速向更高速度过渡,预计到2025年,在最新推出800Gbps产品的两年内,800Gbps将占据人工智能后端网络的大部分端口。公司800G交换机产品已经批量出货,1.6T产品已完成预研,随着英伟达Blackwell等更高端AI芯片加速部署,配套使用的高端交换机需求有望快速增长。此外,基于PCIe6.0的通用服务器产品已开始技术认证;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产。未来随着新产品陆续放量,有望推动公司业绩继续上行。
展望四季度及25年,汇率或转向有利,主业经营增量可观。产能增量看昆山青淞工厂的技改项目有望逐步贡献增量,泰国厂也将于Q4开始投产,海外量产的通信板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位,结构上看AI服务器相关产品持续放量,800G交换机持续渗透,产品结构仍有较大优化提升空间,盈利能力有望环比持续提升,预计单月利润有望持续突破新高。
投资建议:公司深耕北美客户,有望充分享受算力市场高增红利,Q3业绩同环比持续增长,考虑费用端影响,我们将24-26年盈利预测由26.39/35.56/39.77亿元调整为为26.25/35.91/39.77亿元。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力,当前向下有估值保护,向上业绩有机会超预期,AI应用创新有望带动板块估值提升,参考同行可比公司中际旭创、深南电路估值及自身历史估值中枢,给予25年30X目标估值,目标价调整为56.1元,维持"强推"评级。
风险提示:AI算力、汽车需求不及预期,汇率波动,竞争格局恶化,原材料大幅上涨。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):Q3业绩再创新高,顺AI趋势扩高端产能
■中泰证券
事件概述:公司发布24年三季报,公司24年前三季度营收90.11亿元,yoy+48.15％,归母净利润18.48亿元,yoy+93.94％,扣非归母净利润18.06亿元,yoy+105.8％,毛利率35.86％,yoy+5.29pct,净利率20.31％,yoy+4.89pct;
24Q3营收35.87亿元,yoy+54.67％,qoq+26.29％,归母净利润7.08亿元,yoy+53.66％,qoq+13.03％,扣非归母净利润6.95亿元,yoy+60.28％,qoq+13％,毛利率34.94％,yoy+2.82pct,qoq-3.89pct,净利率19.57％,yoy+0.07pct,qoq-2.26pct。
24Q3利润再创历史新高,后续利润率有望进一步提升公司24Q3业绩仍维持高增态势,虽然Q3人民币升值对公司毛利率及财务费用均产生一定影响,公司24Q3财务费用0.54亿元,环比增加1.17亿元,但公司通过不断提升产品结构使Q3利润再创历史新高,预计后续随800G交换机等高端产品出货占比进一步提升,公司业绩将进一步高增。
顺应AI大趋势扩高端产能公司拟用自有资金投资43亿元在昆山扩产人工智能芯片配套高端印制电路板,项目分两期进行,一期投资额为26.8亿元,对应高层高密度互连积层板产能18万平/年,预计于2028年完成,对应收入/净利润30/4.7亿元,二期投资额16.2亿元,对应高层高密度互连积层板产能11万平/年,预计于2032年完成,对应收入/净利润18/2.85亿元;
此前公司扩产一直较为谨慎,此次公司继今年年初披露技改项目后再加码投资43亿元对AI领域高端PCB扩产,更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,沪电作为本轮AI建设中核心标的,积极扩产凸显公司对本轮AI大趋势的信心,为公司长期增长奠定基础。
投资建议我们预计公司2024/2025/2026年净利润25.26/33.37/40.1亿元,按照2024/10/24收盘价,PE为32/24/20倍,维持"买入"评级。
风险提示原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):业绩同环比高增,扩产项目助力AI业务加速渗透-公司信息更新报告
■开源证券
公司2024Q3业绩维持高增长,维持"买入"评级公司发布2024年三季报,公司2024Q1-3实现营收90.11亿元,YoY+48.15％,主要系2024年前三季度订单良好;归母净利润18.48亿元,YoY+93.94％;扣非净利润18.06亿元,YoY+105.8％;毛利率35.86％,同比+5.28pcts;净利率20.31％,同比+4.89pcts。其中,2024Q3实现营收35.87亿元,YoY+54.67％,QoQ+26.29％;实现归母净利润7.08亿元,YoY+53.66％,QoQ+13.03％;扣非净利润6.95亿元,YoY+60.28％,QoQ+13.00％。毛利率34.94％,同比+2.82pcts,环比-3.89pcts;归母净利率19.73％,同比-0.13pcts,环比-2.32pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润25.15/32.91/38.55亿元,对应EPS为1.31/1.72/2.01元,当前股价对应PE为33.7/25.8/22.0倍,公司AI服务器、高速交换机等相关产品有望加速放量,维持"买入"评级。
扩建高层高密度PCB产能,助力公司AI产品占比加速提升2024年10月24日,公司发布新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目公告。拟通过自有或自筹资金,对昆山青淞厂的高层高密度PCB制造项目进行扩产。项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板,总建设期计划为8年,项目投资总额约43亿元,包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中,第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板,一期投资总额约26.8亿元,预计在2028年以前实施完成;第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板,二期投资总额约16.2亿元,预计在2032年底前实施完成。项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约48亿元。其中第一阶段实施完成后,预估新增年营业收入约30亿元,对应净利润约4.7亿元;第二阶段实施完成后,预估新增年营业收入约18亿元,对应净利润约2.85亿元。公司进一步扩大高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB板的中长期需求。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。
[2024-10-25] 沪电股份(002463):增长强劲,中期扩产计划彰显公司信心
■财信证券
事件:公司发布2024年三季报。1)2024年前三季度,公司实现营收90.11亿元,同比+48.15％;归母净利润18.48亿元,同比+93.94％。毛利率35.86％,同比+5.28pct;净利率20.31％,同比+4.89pct。2)第三季度,公司实现营收35.87亿元,同比增长54.67％,环比增长26.29％;归母净利润7.08亿元,同比增长53.66％,环比增长13.03％。毛利率34.94％,同比+2.82pct,环比-3.89pct;净利率19.57％,同比+0.07pct,环比-2.26pct。
深度受益AI发展,汇兑损益不改利润高增长。2024年上半年,公司AI服务器及HPC相关PCB产品实现营收12.05亿元,占总营收比重为22.22％。三季度受汇率波动等因素影响,公司财务费用为0.54亿元,同比增加0.87亿元,环比增加1.17亿元。在费用增加的情况下,公司归母净利润仍有7.08亿元,同比增长53.66％。
积极扩产,抢抓发展机遇。公司持续推进改扩建工程及泰国工厂建设,三季度在建工程达到12.60亿元,季度环比增加4.06亿元。泰国工厂预计24Q4投产,随着产线改扩建以及泰国工厂逐步投产,公司产能问题有望缓解。
计划新建29万平HDI产品,彰显公司发展信心。公司计划分两期新建AI芯片配套HDI板项目。一期投资26.8亿元,规划年产能18万平方米,预计产值30亿元,净利润4.7亿元,2028年以前完成;二期投资16.2亿元,规划年产能11万平方米,预计产值18亿元,净利润2.85亿元,2032年以前完成。
盈利预测:我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为114.68/145.83/167.73亿元,归母净利润分别为25.62/32.64/36.72亿元,对应PE分别为33.10/25.99/23.10。公司此前率先布局的泰国产线投产在即,又进一步披露中期产能建设规划,彰显了公司对产业和自身发展的信心,也有望扩大公司市场份额,维持"买入"评级。
风险提示:产品升级不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,贸易摩擦加剧的风险
[2024-10-24] 沪电股份(002463):Q3业绩再创新高,积极扩产高端PCB布局AI
■东北证券
事件:
公司发布2024年前三季度业绩。2024年前三季度公司实现营业收入90.11亿元,同比增长48.15％;归母净利润18.48亿元,同比增长93.94％;扣非归母净利润18.06亿元,同比增长105.80％。其中三季度公司实现营业收入35.87亿元,同比增长54.67％,环比增长26.29％;归母净利润7.08亿元,同比增长53.66％,环比增长13.03％;扣非归母净利润6.95亿元,同比增长60.28％,环比增长13.00％。
点评:
国内数通PCB龙头、率先受益800G交换机+AI服务器放量。沪电股份是全球数通领域PCB龙头企业,为AI服务器和交换机PCB主要供应商。当前大型数据中心采购已为400G交换机起步,高端AI算力需求驱动800G交换机放量。在高阶数据中心交换机领域,公司应用于Pre800G(基于56Gbps速率,25.6T芯片)的产品已批量生产,应用于800G(基于112Gbps速率,51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付,沪电股份有望持续受益AI服务器和交换机产品结构提升。
积极建设高端PCB产能,拥抱AI浪潮。当前全球高端数通PCB供给紧缺,沪电产能持续供不应求。2024年以来公司连续公告扩产计划,1月公告投资5.1亿建设算力相关HDI技改项目;7月公告公司投资10亿开工建设总部研发大楼和扩建项目;10月公司公告筹划以自有或自筹资金在昆山市公司预留用地投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。新建项目投资总额约43亿元人民币,预计年产约29万平方米AI芯片配套高端PCB,其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币,预计在2028年以前实施完成,计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板;第二阶段投资总额约16.2亿元人民币,在2032年底前实施完成,计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目完成后,预估新增年营业收入约为48亿元人民币,年净利润7.55亿元。沪电加强算力领域布局,增强公司交付能力。随着海外云厂商持续加大AI领域相关资本开支,AI服务器和高端交换机需求仍持续强劲增长,有望持续推动公司高端产品占比提升,充分受益AI浪潮。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为25.89/31.58/38.26亿人民币,对应PE分别为31/26/21倍,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不及预期,行业竞争加剧
[2024-10-22] 沪电股份(002463):高增长延续,产品结构持续优化-三季报业绩预告点评
■太平洋证券
事件:公司发布2024年前三季度业绩预告,预计前三季度归属于上市公司股东的净利润18.21-18.71亿元,同比增长91.05％-96.26％;预计前三季度扣除非经常性损益后的净利润17.81-18.31亿元,同比增长123％-109％。
受益AI需求爆发,公司三季报业绩预告高速增长。Q3单季度来看,公司预计24Q3归属于上市公司股东的净利润6.80-7.30亿元,同比增长47.67％-58.53％;预计24Q3扣除非经常性损益后的净利润6.70-7.20亿元,同比增长54.55％-66.08％,主要受益于下游高性能服务器、人工智能计算场景爆发性增长,对PCB需求增加。
产品结构持续优化,高性能服务器+交换机陆续出货。企业通讯市场板业务方面,公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。汽车板业务方面,公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长。
拟筹划股权激励计划,彰显业绩增长信心。激励计划拟授予激励对象不超过3000万份股票期权,涉及股票数量占公司当前股本总额的比例不超过1.57％,行权价格为20.22元,激励对象为公司及子公司的董事、高级管理人员、中层管理人员等合计626人。考核目标为:A任一考核年度加权平均净资产收益率不低于15％(行权80％),B)任一考核年度加权平均净资产收益率不低于15％且不低于同行业对标公司同期80分位加权平均净资产收益率(行权100％)。
盈利预测与投资建议:预计2024-2026年营业总收入分别为116.53、150.27、173.47亿元,同比增速分别为30.37％、28.95％、15.44％;归母净利润分别为23.56、32.36、38.01亿元,同比增速分别为54.79％、37.32％、17.47％,对应24-26年PE分别为35X、26X、22X,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险。
[2024-10-12] 沪电股份(002463):24Q3归母净利润同比+54％,发布普惠股权激励
■申万宏源
2024Q3业绩预告:归母净利润6.8-7.3亿元,同比增加48％-59％;扣非归母净利润6.7-7.2亿元,同比增加55％-66％。2024三季报业绩符合预期。
2024股权激励普惠,考核加权平均ROE。激励对象625名,股票期权数量2,999.80万份,授予股票期权的行权价格为20.22元/份。两个考核期的业绩考核目标:2024年度、2025年度的加权平均净资产收益率均不低于15％和2026年加权平均净资产收益率不低于15％,且均不低于同行业对标公司同期80分位。2019-23年加权平均ROE16-27％。
2024H1通讯板收入高增75％,投资5.1亿技改HDI产线。AI应用加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机以及AI服务器产品换代,催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB的强劲需求。2024H1,企业通讯市场板营收38.28亿元,yoy+75.49％;
AI服务器和HPC相关产品占比从2023年21.13％增长至31.48％。
新兴汽车板营收占比提升至34％。各大车厂逐渐往域集中式EEA发展,需求从传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等升级;子公司胜伟策采用p2Pack技术的PCB可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等,2023Q4应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产。2023年5-12月胜伟策累计亏损1.05亿元,同比减亏16.17％,胜伟策业务亏损影响2023/2024H1公司汽车板毛利率同比-2.21pct/-0.8pct。毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板占比从2022年21.45％增至2023年25.96％,2024中报占比提升至33.69％。
订单饱和,增加高端PCB及泰国工厂产能:据公司公告,2024年初公司决议投资约5.1亿元人民币,实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目;汽车板方面,黄石二厂汽车板专线的新增产能全面释放,2023年初向沪利微电增资约7.76亿元,扩充汽车高阶HDI产能;2023年收购胜伟策电子57％股权持股比例提升至80％,胜伟策2017年成立,主营嵌入式功率芯片封装集成技术,预计2025年达到设计产能126万平米。海外工厂方面,据2024中报披露,2024H1泰国工厂建设及公司改扩建工程投入约5.82亿元;转入固定资产约2.96亿元,泰国生产基地预期2024Q4试生产。
上调盈利预测,维持"增持"评级。上调通信板及工业PCB毛利率,将2024-26年归母净利润预测从22/26/30亿元上调至25/29/32亿元,2025PE27X,维持"增持"评级。
风险提示:AIPCB需求不及预期,扩产不及预期,汽车订单增速不及预期。
[2024-10-09] 沪电股份(002463):业绩符合预期,AI推动业绩再创新高-2024年前三季度业绩预告点评
■华创证券
事项:
公司发布2024年前三季度业绩预告:预计公司2024前三季度实现归母净利润18.21-18.71亿元(YoY91-96％);扣非净利润17.81-18.31亿元(YoY103-109％)。预计2024Q3实现归母净利润6.8-7.3亿元(YoY48-59％,QoQ9-17％);扣非净利润6.7-7.2亿元(YoY55-66％,QoQ9-17％)。
评论:
AI产品需求旺盛,Q3业绩同环比大幅改善。24Q3归母净利润中值为7.05亿元,同比+53％,环比+13％;扣非归母净利润中值为6.95亿元,同比+60％,环比+13％。Q3业绩同环比大幅改善主要系高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构需求推动。考虑到美元兑人民币Q3跌幅约3.4％(20240701至20240930),剔除汇兑因素来看,我们预计Q3经营业绩环比增加更快。
800G交换机加速渗透,公司业绩有望加速上行。随着大模型参数量快速增长,大型AI算力集群需要能够连接数十万甚至百万个加速节点的网络架构,即人工智能后端网络。据Dell'Oro发布的《AINetworksforAIWorkloadsReport》预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50％,人工智能网络加速向更高速度过渡,预计到2025年,在最新推出800Gbps产品的两年内,800Gbps将占据人工智能后端网络的大部分端口。公司800G交换机产品已经批量出货,1.6T产品已完成预研,随着英伟达Blackwell等更高端AI芯片加速部署,配套使用的高端交换机需求有望快速增长。此外,基于PCIe6.0的通用服务器产品已开始技术认证;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产。未来随着新产品陆续放量,有望推动公司业绩继续上行。
聚焦高端汽车板产品,胜伟策布局或将迎来收获期。公司继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策业务,大力开拓48V轻混的p2Pack产品市场,充分利用胜伟策现有产能,24年胜伟策有望贡献汽车业务增量;逐步调整优化产品和产能结构,加快沪利微电投资,有效扩充高阶HDI产能;黄石二厂也在进一步优化制程能力,加速新产品、新客户的认证和导入。
投资建议:公司深耕北美客户,有望充分享受算力市场高增红利,Q3业绩预告同环比大幅改善,我们维持24-26年盈利预测为26.39/35.56/39.77亿元。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力,当前向下有估值保护,向上业绩有机会超预期,AI应用创新有望带动板块估值提升,参考同行可比公司中际旭创、深南电路估值及自身历史估值中枢,给予25年30X目标估值,目标价维持为55.8元,维持"强推"评级。
风险提示:AI算力、汽车需求不及预期,汇率波动,竞争格局恶化,原材料大幅上涨。
[2024-10-09] 沪电股份(002463):2024Q3业绩同比高增,充分受益于AI业务高景气-公司信息更新报告
■开源证券
公司2024Q3业绩同比高增,充分受益于AI业务需求,维持"买入"评级公司发布2024年前三季度业绩预告,公司2024Q1-3预计实现归母净利润18.21-18.71亿元,YoY+91.05％～96.29％;扣非净利润17.81-18.31亿元,YoY+102.97％～+108.66％;其中,2024Q3预计实现归母净利润6.8-7.3亿元,YoY+47.67％～+58.53％,QoQ+8.62％～+16.61％;扣非净利润6.7-7.2亿元,YoY+54.55％～+66.08％,QoQ+8.96％～+17.09％。公司2024Q3营业收入和净利润同比增长,主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求。我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润25.15/32.91/38.55亿元,对应EPS1.31/1.72/2.01元,当前股价对应PE为33.6/25.7/21.9倍,维持"买入"评级。
高端产品占比显著提升,AI服务器+交换机新品加速渗透2024H1受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求,其中,AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营收比重从2023年约21.13％增长至约31.48％。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,基于PCIe6.0下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI认证,准备量产;800G交换机已批量出货。
泰国基地预计2024Q4试生产,股权激励彰显发展信心产能方面,泰国生产基地第一期预计将于2024Q4着手安排试生产,并启动新产能的客户认证与产品导入工作。据投资者调研纪要,截至2024年9月泰国项目处于正常推进中。此外,公司发布2024年股权激励计划,拟向激励对象授予股票期权3000万份,约占总股本1.57％。行权价格20.22元/份,激励对象共计626人。行权期考核目标为2024、2025及2026年加权平均净资产收益率不低于15％,且均不低于同行业对标公司同期80分位水平,彰显公司未来发展信心。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。
[2024-10-09] 沪电股份(002463):汇率影响下仍实现同环比高增,中长期绩优股
■财通证券
事件:公司发布业绩预告,2024前三季度实现归母净利润18.21-18.71亿元,同比+91.05-96.29％;扣非后净利润17.81-18.31亿元,同比+102.97-108.66％。
汇率影响下仍实现同环比高增:受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,公司预计2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。公司公告2024年第三季度预计实现归母净利润6.80-7.30亿元,同比增长47.67-58.53％,环比增长8.62-16.61％。考虑到公司2024H1海外营收占比约85.53％,而三季度人民币升值对公司汇兑产生影响,公司三季度实际经营性盈利有望高于表观。
数通高端产品放量,盈利能力继续上行:据公司公告,2024年上半年,公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发。公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。算力基础设施层投建后对于网络互联的重视程度与日俱增,下半年高速交换机渗透率有望进一步提升。
技改+新产线建设同步进行,产能稳步释放:沪士泰国生产基地的建设工作有序推进,第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开,预计将于2024Q4安排试生产,并启动新产能的客户认证与产品导入工作。同时,公司对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,构建多维一体的产品体系,动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力,以保障后续生产的高效运转。
投资建议:我们上调公司业绩,预计公司2024-2026年实现营收115.30/148.22/192.70亿元,归母净利润25.36/32.72/44.73亿元。对应PE分别为33.31/25.81/18.88倍,维持"增持"评级。
风险提示:下游需求转弱;新品研发不及预期;地缘政治风险。
[2024-09-23] 沪电股份(002463):数据中心和汽车PCB双轮驱动
■华安证券
沪电股份:高端PCB核心供应商,数通合汽车双轮驱动
公司自1992年成立以来,经过多年的发展和长期积累,公司已经在技
术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势,居行业先进地
位,是PCB行业内的重要品牌之一。公司主要业务一直专注于印制电
路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、
数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体
芯片测试等应用领域。公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企
业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81％,
和22.09％。
公司产品具备较强技术实力,产品维持较高盈利能力
从公司产品毛利率看,企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从
2015年的10.10％,提升至2024年上半年的41.59％;汽车板毛利率
维持相对稳定从2015年的18.01％,提升至2024年上半年的24.99％。
从PCB行业整体趋势看呈现复苏迹象,服务器应用增速最
快
2024年上半年,由于库存改善、需求逐步恢复,PCB行业开始呈现复
苏迹象,观察目前的去库存速度和节奏,预计到年底将持续改善。2024
年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的
一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长,预计将
从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元,五年年均复合
增长率约为5.4％,其中服务器1数据存储领域的增长将最强劲,预计总
体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金
提升至2028年的142.21亿美金,2023-2028年的CAGR复合增速为
11.6％,是平均CAGR增速的5.4％的增速的2倍多。
Al芯片需求强劲,芯片持续迭代带动PCB领域需求
根据Omdia的数据显示,目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU
和其他加速芯片的高速增长最终会放缓,但在改变整个行业之前不会放
缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到2024年的780亿
美元,Omdia预计到2029年,市场规模将最终达到1510亿美元。服
务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭,产品生命周期一
般在3-5年,成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、
数据传输损耗、布线密度等方面要求提升,服务器PCB产品也需要相
应升级。根据广合科技的招股书显示,不同的服务器芯片,不同的产品
架构,对应的PCB的层数不同,对应的板厚和厚径比均随着芯片的不
同和迭代有相应的变化。
汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求
车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升,纯电动车(BEV)
每车平均PCB价值约为传统燃油车的5～6倍,其中车内PCB价值
含量最高者为电控系统,约占整车PCB价值的一半,而电控系统中
的BMS(BatteryManagementSystem,电池管理系统)目前主要采
用线束连接。在电动车轻量化趋势下,未来将逐步采用FPC(Flexible
PrintedCircuit,软性印刷电路板),将进一步增加电控系统的PCB价
值含量。
随自动驾驶等级和渗透率持续提升,平均每车配备镜头及雷达等电子
产品数量也将不断增加,目前车用PCB以4～8层板为主,而自驾系统
多采单价较高的HDI板(HighDensityInterconnect),其价格约为
4～8层板的3倍,L3以上自驾系统配备的LIDAR(LightDetection
andRanging,光达)所采用的HDI价格可达数十美元,亦为未来车
用PCB产值增量的主要来源。
投资建议
公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应
用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81％和22.09％。
我们预计企业通讯市场公司印制电路板的营业收入2024E-2026E年分
别为86.28亿元,112.91亿元,132.47亿元,分别同比增长47％,31％
和17％。
汽车应用市场印制电路板的营业收入2024E-2026E分别为24亿元,
25.2亿元,30亿元,分别同比增长11％,5％和19％。
我们预计公司PCB市场收入总体2024E-2026E分别为115亿元,144
亿元和168亿元。总体公司营收2024E-2026E分别为118亿元,147
亿元和171亿元。
从公司目前毛利率看,企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从
2015年的10.10％,提升至2024年上半年的41.59％,主要系核心Al.
客户保持较高的行业景气度和增速。我们认为沪电股份是AI算力时
代,服务器中PCB重要供应商,考虑公司产品盈利能力较强,且营收
持续稳健增长,首次覆盖给予买入评级。
风险提示
AI需求不及预期,公司研发不及预期,PCB行业竞争激烈,PCB核心
上游材料成本高企
[2024-09-18] 沪电股份(002463):AI算力助力高速增长
■中邮证券
事件
公司发布半年度业绩,2024年上半年,受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司整体实现营业收入约54.24亿元,同比增长约44.13％;实现归属于上市公司股东的净利润约11.41亿元,同比增长约131.59％。
投资要点
通信企业业务受益AI强劲需求。2024年上半年,受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求,公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元,同比大幅增长约75.49％,其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13％增长至约31.48％。
2024年上半年,公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,主要涉及高速产品的信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性等方面。公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。
人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连(HDI)的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应市场需求,从而抢占市场先机。
汽车业务稳健发展。2024年上半年公司汽车板整体实现营业收入约11.45亿元,同比微增约3.94％,但受胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响,汽车板毛利率同比减少约0.8个百分点。在此期间,公司依托在汽车应用领域的技术实力和深厚积累,以及稳定可靠的产品品质,进一步加大与诸多国际知名零部件厂商和国内多家新能源车企的合作研发力度,携手共同开发SIP、域控制器等领域HDI产品;通过和产业链合作伙伴的深度合作,p2Pack在汽车800V及以上高压架构的应用也取得不错的进展。2024年上半年公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长,占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96％增长至约33.69％。
从中长期看,消费者希望降低用车成本的强烈期望助推了全球电动汽车渗透率的上涨;消费者对智能技术的偏好则促使全球汽车行业参与者推出提升出行体验的服务,因此汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的步伐不会停滞,其技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。
泰国产能积极布局,产品稳步投入量产。第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开,预计将于今年第四季度着手安排试生产,并启动新产能的客户认证与产品导入工作。在人员配置上,公司派驻技术娴熟的资深员工并招募新人,开展全面系统的培训,以保障后续生产的高效运转。公司已与供应链紧密协作,旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。
投资建议:
我们预计公司2024-2026年归母净利润24.2/31.0/37.0亿元,首次覆盖给予"买入"评级。
风险提示:
市场复苏不及预期;国际贸易摩擦及产业链转移风险;行业竞争格局加剧风险;原材料价格波动风险。
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