≈≈晶方科技603005≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:24.11.15)
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最新提示:1)11月15日(603005)晶方科技:晶方科技关于持股5%以上股东权益变动超
过1%的提示性公告(详见后)
分红扩股:1)2024年中期利润不分配,不转增
2)2023年末期以总股本65262万股为基数,每10股派0.46元 ;股权登记日:20
24-05-23;除权除息日:2024-05-24;红利发放日:2024-05-24;
机构调研:1)2020年08月12日机构到上市公司调研(详见后)
●24-09-30 净利润:18446.31万 同比增:66.68% 营业收入:8.30亿 同比增:21.71%
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主要指标(元) │24-09-30│24-06-30│24-03-31│23-12-31│23-09-30
每股收益 │ 0.2800│ 0.1700│ 0.0800│ 0.2300│ 0.1700
每股净资产 │ 6.4765│ 6.3762│ 6.3340│ 6.2653│ 6.1882
每股资本公积金 │ 2.5816│ 2.5798│ 2.5899│ 2.5899│ 2.5926
每股未分配利润 │ 2.5047│ 2.3890│ 2.3417│ 2.2662│ 2.2246
加权净资产收益率│ 4.3900│ 2.6700│ 1.1900│ 3.7200│ 2.7500
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按最新总股本计算│24-09-30│24-06-30│24-03-31│23-12-31│23-09-30
每股收益 │ 0.2828│ 0.1688│ 0.0755│ 0.2301│ 0.1697
每股净资产 │ 6.4765│ 6.3762│ 6.3384│ 6.2694│ 6.1924
每股资本公积金 │ 2.5816│ 2.5816│ 2.5916│ 2.5916│ 2.5944
每股未分配利润 │ 2.5047│ 2.3906│ 2.3433│ 2.2678│ 2.2261
摊薄净资产收益率│ 4.3673│ 2.6469│ 1.1912│ 3.6709│ 2.7404
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A 股简称:晶方科技 代码:603005 │总股本(万):65217.17 │法人:王蔚
上市日期:2014-02-10 发行价:19.16│A 股 (万):65217.17 │总经理:王蔚
主承销商:国信证券股份有限公司 │ │行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
电话:86-512-67730001 董秘:段佳国│主营范围:专注于传感器领域的封装测试业务
│,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸
│、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产
│封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封
│装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务
│的主要提供者与技术引领者
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公司近五年每股收益(单位:元) <仅供参考,据此操作盈亏与本公司无涉.>
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年 度 │ 年 度│ 三 季│ 中 期│ 一 季
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2024年 │ --│ 0.2800│ 0.1700│ 0.0800
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2023年 │ 0.2300│ 0.1700│ 0.1200│ 0.0400
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2022年 │ 0.3500│ 0.3400│ 0.2900│ 0.2300
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2021年 │ 0.8800│ 1.0100│ 0.6600│ 0.3100
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2020年 │ 1.1900│ 0.8300│ 0.4900│ 0.2700
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[2024-11-15](603005)晶方科技:晶方科技关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-047
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告
本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带责任。
重要内容提示：
本次权益变动为履行此前披露的股份减持计划，不触及要约收购，不会
使公司无实际控制人的治理结构发生变化。
本次权益变动后，信息披露义务人持有上市公司的股份变动达到 1.2267%
（变动期间为 2024 年 11 月 8 日至 2024 年 11 月 13 日），变动后持有上
市公司的股份比例为 15.7704%。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到公司持
股 5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称“中新创投”或
“信息披露义务人”）发来的《关于股份减持比例达到 1%的告知函》，现将有关
权益变动的具体情况公告如下：
一、本次权益变动基本情况
（一）信息披露义务人
名称 中新苏州工业园区创业投资有限公司
信息披露 苏州工业园区苏虹东路183号东沙湖股权投资中心19楼2层235
住所
义务人基 室
本信息 权益变动
时间 2024 年 11 月 13 日
减持股数 减持比例
变动方式 变动日期 股份种类
（万股） （%）
权益变动 大宗交易 流通股
明细 2024/11/08 500.00 0.7667
大宗交易 2024/11/13 流通股 300.00 0.4600
合计 - - 800.00 1.2267
备注：
1、本次权益变动所涉及股份均享有表决权，不存在表决权委托或受限等任
何权利限制或被限制转让的情况。
2、本次变动不存在违反《证券法》、《上市公司收购管理办法》等法律法规
和上海证券交易所业务规则等相关规定情形及其相关承诺。
3、中新创投已向中国证券投资基金业协会申请了创业投资基金股东的相关
减持政策，其减持比例符合《上市公司创业投资基金股东减持股份的特别规定
（2020 年修订）》、《上海证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实施细
则（2020 年修订）》等相关规定。
二、本次权益变动前后，股东拥有上市公司权益的股份情况
本次变动前持有股份 本次变动后持有股份
股东名称 股份性质 占总股本 占总股本
股数（万股） 股数（万股）
比例（%） 比例（%）
中新苏州工 合计持有股份 11,084.98 16.9970 10,284.98 15.7704
业园区创业
投资有限公 其中：无限售
条件股份 11,084.98 16.9970 10,284.98 15.7704
司
三、其他情况说明
1、本次权益变动为减持，不涉及资金来源。
2、本次权益变动不会导致公司无实际控制人的治理结构发生变化。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 11 月 15 日
[2024-11-15](603005)晶方科技:晶方科技关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情况的公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-048
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情
况的公告
本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
大宗交易减持计划的实施结果情况：公司股东中新苏州工业园区创业
投资有限公司（以下简称“中新创投”）拟计划自 2024 年 8 月 15 日至
2024 年 11 月 14 日，通过大宗交易方式减持不超过 13,043,400 股，即
不超过公司总股本的 2%（若减持计划实施期间公司有送股、资本公积
金转增股本等股份变动事项，减持股份数量将相应进行调整），具体详
见公司于 2024 年 7 月 24 日发布的《晶方科技关于股东大宗交易减持
股份计划公告》（临 2024-034）。公司于 2024 年 11 月 14 日收到中新创
投发来的《关于减持实施情况的告知函》，其在 2024 年11 月 4日至2024
年 11 月 13 日期间通过大宗交易累计减持 13,000,000 股，本次减持计
划期限届满，减持计划结束。
一、减持主体减持前基本情况
持股数量
股东名称 股东身份 持股比例 当前持股股份来源
（股）
中新创投 5%以上第一大股东 115,849,766 17.76% IPO 前取得：
115,849,766 股
上述减持主体无一致行动人。
二、减持计划的实施结果
(一)大股东及董监高因以下事项披露减持计划实施结果：
减持计划实施完毕
减持价格
减持比 减持总金额 减持完成 当前持股数 当前持股比
股东名称 减持数量（股） 减持期间 减持方式 区间
例 （元） 情况 量（股） 例
（元/股）
2024/11/4～ 25.38－ 368,370,000
中新创投 13,000,000 1.99% 大宗交易 已完成 102,849,766 15.77%
2024/11/13 33.94
(二)本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致 √是 □否
(三)减持时间区间届满，是否未实施减持 □未实施 √已实施
(四)实际减持是否未达到减持计划最低减持数量（比例） □未达到 √已达到
(五)是否提前终止减持计划 □是 √否
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 11 月 15 日
[2024-11-13](603005)晶方科技:晶方科技股票交易异常波动公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-046
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股票交易异常波动公告
本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 11 月
8 日、11 月 11 日、11 月 12 日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%，
根据《上海证券交易所交易规则》有关规定，属于股票交易异常波动。
● 经公司自查并向公司第一大股东征询确认，截至本公告日，不存在应披露而未披露的重大事项。
● 经公司自查，未发现应披露而未披露的重大风险事项。
一、股票交易异常波动的具体情况
公司股票于 2024 年 11 月 8 日、11 月 11 日、11 月 12 日连续三个交易日收
盘价格涨幅偏离值累计超过 20%，根据《上海证券交易所交易规则》有关规定，属于股票交易异常波动。
二、公司关注并核实的相关情况
（一）生产经营情况
经公司自查，公司目前生产经营活动正常。市场环境、行业政策未发生重大调整，内部生产经营秩序正常。不存在应披露而未披露的重大信息。
（二）重大事项情况
本公司对有关事项进行了核查，并书面函证了公司第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司。公司、公司第一大股东确认不存在应披露而未披露的重大信息，包括不限于正在筹划涉及上市公司的重大资产重组、股份发行、收购、
债务重组、业务重组、资产剥离、资产注入、股份回购、股权激励、破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等重大事项。
（三）媒体报道、市场传闻、热点概念情况
公司目前尚未发现涉及本公司的需要澄清或回应的媒体报道或市场传闻，亦未涉及市场热点概念。
（四）其他股价敏感信息
经公司核实，公司不存在其他对公司股价产生较大影响的重大事件。公司董事、监事、高级管理人员在公司股票异常波动期间未买卖公司股票。公司第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司根据其2024年7月24日披露的减持计
划，于 2024 年 11 月 8 日通过大宗交易减持其所持有的公司股票 500 万股。
三、相关风险提示
（一）二级市场交易风险
公司股票于 2024 年 11 月 8 日、11 月 11 日、11 月 12 日连续三个交易日收
盘价格涨幅偏离值累计超过 20%，股价剔除大盘和板块整体因素后的实际波动幅度较大，敬请广大投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。
（二）公司郑重提醒广大投资者，公司目前指定的信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》，指定的信息披露网站为上海证券交易所网站，公司所有信息均以在上述指定媒体及网站刊登的信息为准。
四、董事会声明及相关方承诺
（一）公司董事会确认，除上述涉及的披露事项外，公司没有任何根据《股票上市规则》等有关规定应披露而未披露的事项或与该等事项有关的筹划、商谈、意向、协议等，董事会也未获悉根据《股票上市规则》等有关规定应披露而未披露的、对公司股票及其衍生品种交易价格可能产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
（二）公司及第一大股东等相关方，目前未筹划涉及上市公司的重大资产重组、股份发行、收购、债务重组、业务重组、资产剥离、资产注入、股份回购、股权激励、破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等重大事项。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 11 月 13 日
[2024-11-06](603005)晶方科技:晶方科技关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-045
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告
本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带责任。
重要内容提示：
本次权益变动为履行此前披露的股份减持计划，不触及要约收购，不会
使公司无实际控制人的治理结构发生变化。
本次权益变动后，信息披露义务人持有上市公司的股份变动达到 1.5208%
（变动期间为 2023 年 12 月 6 日至 2024 年 11 月 4 日），变动后持有上
市公司的股份比例为 16.9970%。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到公司持
股 5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称“中新创投”或
“信息披露义务人”）发来的《关于股份减持比例达到 1%的告知函》，现将有关
权益变动的具体情况公告如下：
一、本次权益变动基本情况
（一）信息披露义务人
名称 中新苏州工业园区创业投资有限公司
信息披露 苏州工业园区苏虹东路183号东沙湖股权投资中心19楼2层235
住所
义务人基 室
本信息 权益变动
时间 2024 年 11 月 4 日
减持股数 减持比例
变动方式 变动日期 股份种类
（万股） （%）
权益变动 大宗交易 2023/12/06 流通股 500.00 0.7662
明细 股份回购 2024/07/16 流通股 - -0.0121
大宗交易 2024/11/04 流通股 500.00 0.7667
合计 - - 1,000.00 1.5208
备注：
1、股份回购为公司限制性股票回购注销，详细内容请见公司于 2024 年 7
月 12 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技股权激励
限制性股票回购注销实施公告》（公告编号：临 2024-033）。
2、本次权益变动所涉及股份均享有表决权，不存在表决权委托或受限等任
何权利限制或被限制转让的情况。
3、本次变动不存在违反《证券法》、《上市公司收购管理办法》等法律法规
和上海证券交易所业务规则等相关规定情形及其相关承诺。
4、中新创投已向中国证券投资基金业协会申请了创业投资基金股东的相关
减持政策，其减持比例符合《上市公司创业投资基金股东减持股份的特别规定
（2020 年修订）》、《上海证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实施细
则（2020 年修订）》等相关规定。
二、本次权益变动前后，股东拥有上市公司权益的股份情况
本次变动前持有股份 本次变动后持有股份
股东名称 股份性质 占总股本 占总股本
股数（万股） 股数（万股）
比例（%） 比例（%）
中新苏州工 合计持有股份 120,84.98 18.5178 110,84.98 16.9970
业园区创业
投资有限公 其中：无限售
条件股份 12,084.98 18.5178 110,84.98 16.9970
司
三、其他情况说明
1、本次权益变动为减持，不涉及资金来源。
2、本次权益变动不会导致公司无实际控制人的治理结构发生变化。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 11 月 6 日
[2024-10-30](603005)晶方科技:晶方科技第五届董事会第十六次临时会议决议公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-042
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第五届董事会第十六次临时会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十
六次临时会议于 2024 年 10 月 24 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2024 年 10
月 29 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和
召开符合《公司法》和《公司章程》。
二、董事会会议审议情况
本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：
（一）会议审议通过了《关于公司 2024 年第三季度报告的议案》
《晶方科技 2024 年第三季度报告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
（二）会议审议通过了《关于对外投资进展及增加投资额度的议案》
根据马来西亚子公司 WaferTek Solutions Sdn Bhd 建设规划及发展需求，公
司拟以自有资金向马来西亚子公司增加 3,000 万美元的投资额度，其投资金额由5,000 万美元增加至 8,000 万美元。
《晶方科技关于对外投资进展以及增加投资额度的公告》（公告编号：临2024-044）详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 10 月 30 日
[2024-10-30](603005)晶方科技:晶方科技第五届监事会第十六次临时会议决议公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-043
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第五届监事会第十六次临时会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第十
六次临时会议于 2024 年 10 月 29 日以现场方式召开，应到监事 3 人，实到监事
3 人，会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。
会议审议了以下议案：
一、《关于公司 2024 年第三季度报告的议案》
表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。
二、《关于对外投资进展以及增加投资额度的议案》
表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会
2024 年 10 月 30 日
[2024-10-30](603005)晶方科技:晶方科技关于对外投资进展以及增加投资额度的公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-044
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于对外投资进展以及增加投资额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、对外投资事项概述
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 6 月 27
日召开第五届董事会第十四次临时会议，审议通过了《关于公司拟对外投资的议
案》，公司将通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD（以下简
称“OPTIZ PIONEER”）在马来西亚投资成立子公司，旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产
投资的战略布局，计划投资金额为 5,000 万美元。具体情况详见公司于 2024 年 6
月 28 日披露的《晶方科技关于投资设立全资孙公司的公告》（公告编号：临2024-030）。
二、对外投资进展情况
马来西亚子公司已完成注册设立工作，设立具体情况如下：
企业名称：WaferTek Solutions Sdn Bhd（以下简称“WaferTek”）
注册号码：202401031367 (1577216P)
注册地址：马来西亚、槟城
经营范围：从事二极管、晶体管及类似半导体器件、电子集成电路微型组件、其他电子应用组件及其他相关活动的经营等
投资额度：5,000 万美元
出资方式及股权结构：公司以自有资金出资，由 OPTIZ PIONEER 持有
WaferTek 100%股权
目前 WaferTek 正在积极商谈在马来西亚槟城的土地与厂房购买事宜，并处在购买协议的起草、签署进程中。协议签署完成后，公司后续将积极推进交易相关的交割手续。
三、增加投资额度情况
（一）增加投资额度基本情况
为有效推进公司马来西亚投资项目的进展，公司计划对拟购买的土地厂房进行布局设计与改造，并实施无尘室装修、厂务系统以及水、电、气等基础设施的建设与完善，为此公司拟计划向马来西亚子公司增加 3,000 万美元投资额度，资金来源为自有资金。
（二）董事会审议情况
2024 年 10 月 29 日公司召开第五届董事会第十六次临时会议，审议通过了
《关于对外投资进展以及增加投资额度的议案》。本次增加投资事项在公司董事会授权范围之内，无需提交公司股东大会审议。
本次增加投资额度不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
四、本次投资对上市公司的影响
本次投资旨在积极推进公司马来西亚生产制造基地的建设，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，以及国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。
五、本次投资的风险分析
马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投
资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 10 月 30 日
[2024-10-30](603005)晶方科技:2024年第三季度报告主要财务指标
基本每股收益: 0.28元
每股净资产: 6.476451元
加权平均净资产收益率: 4.39%
营业总收入: 8.30亿元
归属于母公司的净利润: 1.84亿元
[2024-10-29](603005)晶方科技:晶方科技关于变更签字注册会计师的公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-041
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于变更签字注册会计师的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 19
日召开了第五届董事会第四次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，同意续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚”）为公司 2024 年度财务报表及内部控制审计机构。具
体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 4 月 20 日 披 露 于 上 海 证 券 交易 所 网 站
（www.sse.com.cn）的《晶方科技续聘会计师事务所公告》（公告编号：临 2024-013）。
近日，公司收到容诚出具的《关于变更苏州晶方半导体科技股份有限公司签字注册会计师的说明函》，相关情况如下：
一、本次签字注册会计师变更情况
容诚作为公司聘任的 2024 年度审计机构，原委派齐利平作为项目合伙人及签字注册会计师，孙茂藩、申玥作为签字注册会计师为公司提供审计服务。鉴于容诚内部工作调整，现委派陈雪作为项目合伙人及签字注册会计师，孙茂藩、申玥作为签字注册会计师，继续完成公司 2024 年度审计相关工作。
二、本次变更签字注册会计师的基本信息、诚信情况及独立性
（一）变更后签字注册会计师基本信息
陈雪，2012 年成为中国注册会计师，2011 年开始从事上市公司审计业务，2010 年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过国元证券、 金禾实业、 富士莱等多家上市公司审计报告。
（二）诚信情况
项目签字注册会计师陈雪女士最近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行
政处罚、监督管理措施或自律监管措施、纪律处分。符合定期轮换的规定，无不良诚信记录。
（三）独立性
不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》有关独立性要求的情形。
三、本次变更签字注册会计师对公司的影响
本次变更签字注册会计师系审计机构内部工作调整，变更过程中相关工作安排已有序交接，本次变更事项不会对公司 2024 年度审计工作构成不利影响。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 10 月 29 日
[2024-10-10](603005)晶方科技:晶方科技关于完成工商变更登记的公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-040
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于完成工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2024 年 4
月 19 日、2024 年 5 月 10 日召开了第五届董事会第四次会议、2023 年年度股东
大会，审议通过了《关于变更注册资本并修订<公司章程>的议案》。具体内容详
见公司于 2024 年 4 月 20 日、2024 年 5 月 11 日刊登在《上海证券报》、《中国证
券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于变更注册资本并修订<公司章程>及相关制度的公告》（公告编号：临 2024-016）、《2023 年年度股东大会决议公告》（公告编号：临 2024-021）等相关文件。
近日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的相关工商登记信息如下：
注册号：913200007746765307
名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
法定代表人：王蔚
公司住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号
注册资本：人民币 652,171,706 元
实收资本：人民币 652,171,706 元
公司类型：股份有限公司（外商投资、上市）
经营范围：许可经营项目：无。
一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，
销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的
项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024 年 10 月 10 日
★★机构调研
调研时间:2020年08月12日
调研公司:招商银行苏州分行,上海大正投资有限公司,浙江省发展资产经营有限公司,常州新发展实业,传化集团有限公司,中新融创资本管理有限公司,中新融创资本管理有限公司,湖南轻盐创业投资管理有限公司,太平资产管理有限公司,太平洋资产管理有限责任公司,杭州市金融投资集团有限公司产业投资部,佳兆业集团控股有限公司,佳兆业集团控股有限公司,华融证券股份有限公司,华融证券股份有限公司,华融证券股份有限公司,华融证券股份有限公司,江海证券有限公司,红塔证券股份有限公司,红塔证券股份有限公司,九泰基金管理有限公司,锦绣中和（北京）资本管理有限公司,财通资管,北京泓石资本管理股份有限公司,深圳前海皇庭资本管理有限公司,誉华资产管理（上海）有限公司,东方汇富投资控股有限公司,江控创富基金管理有限公司/东方汇富,红证利德资本,山东国惠投资有限公司,山东国惠投资有限公司,山东国惠投资有限公司,山东铁路发展基金有限公司,厦门象屿创业投资管理有限公司,厦门象屿创业投资管理有限公司,深圳市前海明辉投资管理有限公司,宁波镇海遂真投资管理有限公司,宁波镇海遂真投资管理有限公司,天津国康信用增进有限公司,天津国康信用增进有限公司,上海业如天建投资管理公司,上海业如天建投资管
接待人:董事长、总经理:王蔚,保荐代表人:刘凌云,董事会秘书、财务总监:段佳国,副总经理:刘宏钧
调研内容:一、公司概况
公司成立于2005年6月，是国内领先的集成电路高端封装技术创新型企业。为客户提供以WLCSP和FO扇出结构为基础的高集成度，微型化的半导体先进封装量产服务。
公司长期专注于传感器芯片的先进封装技术，封装产品包括多种影像传感器芯片（CIS），屏下指纹识别芯片，3D成像，微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、5G射频芯片等产品。公司的核心技术是集成电路先进封装技术，主要产品广泛应用于手机、安防、物联网设备、指纹识别、汽车电子、医疗和可穿戴、AR/VR等高增长应用领域。公司的主要客户涵括全球前几大的CMOS传感器供应商，通过自身的技术能力和服务水准，公司与国内外核心客户构建了长期紧密的上下游产业链合作关系，这种双赢的关系为公司后续可持续发展提供了有力保障。
二、行业概述
集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和测试行业，以及半导体材料和设备等支撑性行业。晶方科技所处的封装和测试行业是半导体制造的后端制程。传感器芯片是一种将环境中的物理量转化为电学量的一类集成电路芯片，包含了光学，MEMS微机电, 压力，加速度，磁场等不同功能传感器。随着智能设备的出现，传感器芯片持续高速成长，其中光学CMOS影像传感器（CIS）成长最快。
CMOS影像传感器芯片的用量持续快速增长，预计2023年数量达到95亿颗芯片，215亿美元市场规模；目前40%的CIS由中国市场消耗；CIS应用领域广泛分布于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域。预计2018 -2024年之间的复合增长率将达到11.7%，其中汽车，安防和医疗应用增长快速。
根据Yole的数据，2018年平均每部智能手机CIS数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，新增的辅摄低像素摄像头主要采用晶圆级尺寸封装技术。2018年全球多摄手机渗透率为29%，预计未来多摄手机将成为市场主流，渗透率进一步提升。预计到2022年多摄手机渗透率将达到65%。2018年安防领域CIS市场规模为8.6亿美元，预计2024年上升至20亿美元，年复合增长率15.2%。
三、公司发展优势
2015年以来，公司封测产品在安防领域收入占比呈上升趋势，公司封装产品的占有市场领先的地位。其中，高清720P，全高清1080P产品占比增长迅速。
公司布局汽车电子领域多年，2019年获得客户认证，汽车影像传感器领域是公司未来的发展战略重要方向之一。公司为全球领先的光学型屏下指纹供应商，晶圆级封装为屏下光学指纹提供多种技术途径和可行方案。
公司在美国，欧洲和中国建立了自己的技术研发，设计和生产运营中心，为国内外客户提供所需的先进封装解决方案。全球化的布局在技术上使得公司长期保持领先性，服务上可以快速了解客户前沿需求，管理上能够以制造成本和交付优势完成客户订单。
四、公司2020年非公开发行股票方案
公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过14.02亿元资金，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目的建设。募投项目建设用地为公司自有厂区土地，项目建设周期一年。本次募投一方面持续满足客户增长的订单需求，另一方面为公司不断迭代的技术进步做好准备，以应对快速发展的汽车电子，5G +物联网等领域产生的需求。
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